该设备主要适用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的双面高精度高效率的双面研磨与抛光加工。特别适用于光学玻璃的研磨与抛光加工。
加工能力:
Ø 单片承片量：4片/φ75mm 8片/φ50mm
Ø 整盘承片量：20片/φ75mm 40片/φ50mm
Ø 变频器配合异步电机拖动主机运转，实现了软停止、软启动，调速稳定，冲击小；
Ø 采用三电机拖动，上盘、下盘与太阳轮分别由不同的电机拖动，内齿圈固定，可实现三电机的同步调速与分别单独调速，能适应不同材料不同加工工艺对设备的要求。
Ø 内齿圈采用气缸驱动升降，太阳轮高低位置可调，满足了取放工件及调整游星载体啮合位置的要求。
Ø 压力采用四段计数控制方式，采用进口气动元件与电气元件，每段压力可调可控。
Ø 研磨机可配套相应的线位移测厚装置或其它测厚装置。
Ø 采用集中润滑装置，各相对运动及滑动表面都得到了充分的润滑，大大提高了设备的使用寿命。
Ø 整机采用龙门箱型结构，刚度好、稳定性好。
Ø 上盘系统采用特别的调心结构，调心灵活。
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