产品介绍:
SDY-4型四探针测试仪是根据单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国A.S.T.M标准设计的半导体材料电阻率及方块电阻(薄层电阻)测试专用仪器. 仪器以大规模集成电路为核心部件,采用平面轻触式开关控制,及各种工作状态LED指示.应用微计算机技术,利用HQ-710E型测量数据处理器,使得测量读数更加直观、快速,并能实现晶片厚度自行修正,打印出全部预置和测量、计算数据。整套仪器体积小、功耗低、测量精度高、测试速度快、稳定性好、易操作。 SDY4四探针测试仪 本仪器可满足半导体材料、器件的研究生产单位对材料(棒材、片材)电阻率及扩散层、离子注入层、异型外延层和导电薄膜方块电阻测量的需要。
产品特点:
一、SDY-4型四探针测试仪 SDY-4型四探针测试仪主机、J-2B型测试台、装配9B或9D探头。 SDY-4型四探针测试仪主机、J-2B型测试台、专用710-E型数据处理器(含微型打印机)、装配9B或9D探头 SDY-4型四探针测试仪主机、DJ-2型电动测试台、装配9D探头
二、TZT-9B型四探针探头 探针间距1mm针距,针尖材料:碳化钨;针尖曲率半径:40±5μm;探针压力:12至16牛顿(总压力,此范围内可调);探针机械游移率:小于0.3%;探针伸出长度2+0.5mm;针尖锥体夹角60度;针间绝缘电阻:大于109ΩTZT-9B型四探针探头采用环氧精浇注(带红宝石轴套),以保证精确的针距.同时使用复合材料作探针,从而提高探针头的使用寿命.它具有绝缘性能好、测试数据可靠,使用寿命长等特点。它的所有技术指标符合国家标准,同时符合美国ASTM标准的有关规定。TZT-9B型四探针探头的压力为:12至16牛顿,它适用于测棒状单晶纵向电阻率和截面电阻率,适用于测片状单晶(其厚度≥1mm)的电阻率.用于测棒、厚片
三、TZT-9D型四探针探头 探针间距1mm针距,针尖材料:碳化钨锇合金;针尖曲率半径:40±5μm;探针压力:5至8牛顿(总压力,此范围内可调);探针机械游移率:小于0.3%;探针伸出长度2+0.5mm;针尖锥体夹角60度;针间绝缘电阻:大于109ΩTZT-9D型四探针探头采用环氧精浇注(带红宝石轴套),以保证精确的针距.同时适用复合材料作探针,从而提高探针头的使用寿命.它具有绝缘性能好、测试数据可靠,使用寿命长等特点。它的所有技术指标符合国家标准,同时符合美国ASTM标准的有关规定。用于测薄片
四、SDY-4C型二探针测试仪 SDY-4C型二探针测试仪主机、J-41型二探针测试台;专用710-C型数据处理器(含微型打印机)、装配9I型探头
五、TZT-9A型四探针探头 探针间距:1±0.01mm;探针钢材:高速钢;探针压力:12牛顿至16牛顿(总压力,可调);探针机械游移率:小于0.3%;探针伸出长度:2+0.5mm针尖锥体夹角:60度;针间绝缘电阻:大于109ΩTZT-9A型四探针探头采用环氧精密浇注(带红宝石轴套),以保证精确的针距.它具有绝缘性能好、测试数据可靠等特点。其所有技术指标符合国家标准,同时符合美国A S T M标准的有关规定,用于测棒、厚片
六、TZT-9C型四探针探头 探针间距:1±0.01mm;探针钢材:高速钢;探针压力:5牛顿至8牛顿(总压力,此范围内可调);探针机械游移率:小于0.3%;探针伸出长度:2+0.5mm针尖锥体夹角:60度;针间绝缘电阻:大于109ΩTZT-9C型四探针探头采用环氧精密浇注(带红宝石轴套),以保证精确的针距.它具有绝缘性能好、测试数据可靠等特点。其所有技术指标符合国家标准,同时符合美国A S T M标准的有关规定,用于测薄片
七、TZT-9G型四探针探头 探针间距:1,59±0.015mm;探针钢材:高速钢;探针压力:5牛顿至8牛顿(总压力,此范围内可调);探针机械游移率:小于0.3%;探针伸出长度:2+0.5mm针尖锥体夹角:60度;针间绝缘电阻:大于109ΩTZT-9G型仲裁四探针探头是根据美国ASMT标准中F84推荐使用的探针头而生产的.采用环氧精密浇注(带红宝石轴套),以保证精确的针距.它具有绝缘性能好、测试数据可靠等特点。其所有技术指标符合国家标准,同时符合美国A S T M标准的有关规定,用于测薄片 |