XLE-III型大平台金相检测显微镜是专为IT行业大面积集成电路，晶片的质量检测而设计开发制造的。主体为：正置式，三目镜筒，比传统的显微镜更适合于观察。上部安装彩色摄像机连接彩色监视器直接观察。可连接计算机打印报告，照片或连接数码相机，照相机直接拍照，还可以直接进行图像记录，并建立技术检测档案，储存，查询，可省去复杂烦琐的摄像，洗印等暗室工作，大大的提高了工作效率。检测显微镜具有特别的特点：1）放大倍数：40倍至500倍；2）超大型载物台，样品可作为大范围的纵横方向快速移动，扩大检测领域的使用范围，适用于电子，冶金，机械，化工，科研，院校等部门，以及金相技术检验，失效分析等。

基本配置
主机：1台
行程：204mm×204mm
三目镜：1 只
四孔转换器：1只
目镜：10×大视场目镜2只
滤色片：蓝，绿各一片
卤素灯：2只
电源：12V/50W

 

机械筒长	160mm
放大倍数	400倍至500倍
载物台面积	400mmX300mm
纵向移动范围	254mm
横向移动范围	254mm
调焦机构	同轴粗微调机构,调焦范围36mm. 格值0.002mm
光源	内藏式连续调光电源，钨卤素灯12V/50W
物镜转换器	四孔式 (三孔式)
目镜筒	三目镜 (双目镜)
仪器功能	明场,偏光,摄影等
仪器重量	17公斤
仪器体积	长560mm,宽530mm,高400mm

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